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手機背光產品大Bin方片年度銷售招標通知書(編號:HLZGZB20210511-4)

  • 發布時間:2021-05-12
  • 發布者: jygl
  • 來源: 本站
  • 閱讀量:89

        湘能華磊光電股份有限公司決定將下列庫存芯片采取公開招標的形式銷售,現邀請符合條件的客戶積極參與投標。

一、標的芯片規格及數量(單位:顆):

      1、手機背光產品大Bin方片現有庫存

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      2、B1AB方片大bin分檔

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      3、11AV方片大bin分檔

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      4、21AV方片大bin分檔

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       5、42AV方片大bin分檔

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備注:按序號投標,不接受拆包。以上所有尺寸具體數量已實際發貨數量為準。


二、投標要求

     1、銷售方式:統包銷售,不接受拆分。

     2、付款方式:100%款到發貨(銀行存款支付)。

     3、質量保證:不享受質量保證、不包客訴,不退貨。 


三、投標須知: 

      投標人應在投標截止日前以電子郵件形式將加蓋公章和投標代理人簽名的投標書以PDF格式發送至公司招標指定郵箱。投標書應包括以下內容:報價文件(統一格式見附件)、投標代理人身份證、營業執照、稅務登記證、組織機構代碼證。

      招標文件指定投遞郵箱:    zcgl@ledcz.com

      聯系人:侯江蓮     電話:18673757766

      投標截止時間:    2021年5月17日10:00

      確定中標單位后,公司發出中標通知書,中標單位應在兩日內與我公司簽訂銷售合同。

湘能華磊光電股份有限公司

                                    2021年5月11日


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